TSAD83 PLUS Remplisseur d'espace thermique | TOUSEN

Le ​TSAD83 PLUS Thermal Gap Filler​ est une ​pâte thermique avancée facile à étaler​ spécialement formulée pour une gestion thermique efficace dans les applications électroniques. Ce composé thermique haute performance non durcissant offre une conductivité thermique fiable de 5,2 W/m·K avec une résistance thermique optimisée de 0,05°C·cm²/W à 60 psi. Le combleur d'espace thermique est doté d'une composition à base de silicone spécialement conçue qui garantit une application douce et une excellente couverture de surface, ce qui en fait une ​pâte thermique facile à étaler​ idéale pour divers processus de fabrication. Performances techniques et avantages d'application Le composé thermique non durcissant TSAD83 PLUS démontre une stabilité exceptionnelle avec une séparation d'huile minimale (<0,01 % à 200 °C) et une faible perte par évaporation (0,18 % à 120 °C). Ce bouche-pores thermique polyvalent maintient une viscosité optimale (120 Pa·s à 22°C) pour un étalement sans effort et d'excellentes caractéristiques de mouillage de surface. Avec une résistivité volumique de 1,8×10¹² Ω·cm et une densité spécifique de 2,6 g/cm³, cette ​pâte thermique facile à étaler​ offre une isolation électrique fiable tout en assurant un transfert de chaleur efficace. La formulation non durcissante du matériau garantit une stabilité à long terme sans durcissement ni dégradation, ce qui le rend adapté aux processeurs, aux GPU, aux blocs d'alimentation et aux applications électroniques automobiles. Le remplisseur d'espace thermique TSAD83 PLUS offre une durée de conservation de 720 jours et est conforme aux normes internationales, offrant une solution de gestion thermique fiable pour les applications nécessitant des performances constantes et une application facile.