TSAD83 PLUS サーマルギャップフィラー |トーセン

TSAD83 PLUS サーマル ギャップ フィラーは、電子アプリケーションにおける効率的な熱管理のために特別に配合された、高度で広がりやすいサーマル ペーストです。この高性能の非硬化性サーマルコンパウンドは、60 psi で 0.05°C·cm²/W の最適化された熱抵抗を備えた信頼性の高い 5.2 W/m·K の熱伝導率を実現します。サーマル ギャップ フィラーは、特別に設計されたシリコーン ベースの組成物を特徴としており、スムーズな塗布と優れた表面被覆率を保証し、さまざまな製造プロセスにとって理想的な塗りやすいサーマル ペーストとなっています。技術的性能とアプリケーションの利点 TSAD83 PLUS 非硬化型サーマルコンパウンドは、最小限の油分離 (200°C で <0.01%) と低い蒸発損失 (120°C で 0.18%) により優れた安定性を示します。この汎用性の高いサーマルギャップフィラーは、最適な粘度 (22°C で 120 Pa・s) を維持し、容易な塗布と優れた表面湿潤特性を実現します。体積抵抗率が 1.8×10¹² Ω・cm、比重が 2.6 g/cm³ のこの塗りやすい放熱ペーストは、効率的な熱伝達を確保しながら信頼性の高い電気絶縁を提供します。この材料の非硬化配合により、硬化や劣化のない長期安定性が保証され、CPU、GPU、電源ユニット、および自動車エレクトロニクスのアプリケーションに適しています。 TSAD83 PLUS サーマル ギャップ フィラーは、720 日間の有効期間を備え、国際規格に準拠しており、一貫したパフォーマンスと簡単な適用を必要とするアプリケーションに信頼できる熱管理ソリューションを提供します。