US-5201-15 サーマルポッティングコンパウンド | 1.5W/mK |トーセン

US-5201-15 サーマル ポッティング コンパウンドは、強化された熱管理機能を必要とする電子アプリケーション向けに設計された 2 成分液体カプセル化材料です。熱伝導率 1.5W/m・K、粘度範囲 4,000～4,500cPs のこのポッティングコンパウンドは、優れた電気絶縁特性を維持しながら放熱性を向上させます。この材料は、両成分の正確な 1:1 の質量混合比と 2.5±0.1g/cm3 の均一な密度を特徴としており、一貫した混合と信頼性の高い硬化性能を保証します。このサーマルポッティング材料は、1MHz での誘電率 ≤5.0、体積抵抗率 >1×10¹² Ω・cm という堅牢な誘電性能を実現し、要求の厳しい電子アセンブリの電気的安全性を強化します。このコンパウンドは、湿気、埃、化学物質、機械的振動に対する包括的な環境保護を提供し、10kV/mm を超える絶縁耐力により優れた回路保護を実現します。硬化後のショア A 硬度は 20±5 で、柔軟性を維持しながら適切な機械的保護を保証します。アプリケーションには、バランスの取れた熱性能と環境シールが不可欠な電源、自動車制御ユニット、産業用センサー、LED ドライバーなどが含まれます。この材料の 60 分の動作時間は、複雑なカプセル化用途に十分な処理柔軟性を提供します。 US-5201-15 は中程度の粘度特性を備えており、良好な流動特性を維持しながら、標準のポッティング コンパウンドよりも優れた熱伝導性を必要とする用途に特に適しています。ポッティングコンパウンドは硬化して永続的な保護バリアを形成し、厳しい動作環境における電子アセンブリの寿命と信頼性を高めます。その電気絶縁特性により、パワー エレクトロニクスや制御システムの発熱を効果的に管理しながら、短絡を防止します。この材料は幅広い温度範囲にわたって安定性を維持し、一貫した性能を保証します。