US-5201-30 高性能サーマル ポッティング コンパウンド | 3.0W/mK |トーセン

US-5201-30 サーマル ポッティング コンパウンドは、US シリーズの最高の性能レベルを表し、優れた放熱を必要とする要求の厳しい電子アプリケーション向けに 3.0W/mK の熱伝導率を実現します。粘度範囲が 14,000 ～ 15,000 cPs のこの 2 成分カプセル化材料は、優れた熱伝達能力を維持しながら、複雑なポッティング用途に最適な流動特性を提供します。このコンパウンドは、正確な 1:1 の質量混合比と、両成分の一貫した密度 2.8±0.1g/cm3 を特徴としており、信頼性の高い加工および硬化性能を保証します。この高性能ポッティング材料は、1MHz での誘電率 ≤7.0、体積抵抗率 >1×10¹² Ω・cm という強化された誘電特性を備え、電力を大量に消費するアプリケーションで堅牢な電気絶縁を提供します。この材料は、湿気、埃、化学物質、機械的振動に対する包括的な環境保護を提供し、高度な回路保護のために 10kV/mm を超える絶縁耐力を備えています。硬化後のショア A 硬度は 20±5 で、機械的保護とさまざまな産業用途に必要な柔軟性のバランスが取れています。アプリケーションには、最大の熱性能が重要な高出力 LED システム、自動車の電源制御ユニット、産業用モーター ドライブ、エネルギー貯蔵システムなどがあります。この材料の 60 分の操作時間により、複雑なカプセル化手順に十分な処理時間が確保されます。 US シリーズで最も高い粘度を備えた US-5201-30 は、厳しい環境において優れた熱伝導性と構造安定性の両方を必要とする用途に特に適しています。ポッティングコンパウンドは硬化して耐久性のある保護バリアを形成し、極端な熱条件下で動作する電子アセンブリの信頼性を高めます。最大の熱伝導率と信頼性の高い電気絶縁性の組み合わせにより、効率的な熱管理と電気絶縁が必要となる高出力電子アプリケーションに最適です。