SE500AB 二液型サーマルジェル | 5.0W/mK 硬化性サーマルコンパウンド |トーセン
SE500AB
SE500AB 2 液式サーマル ジェルは、5.0 W/m·K の伝導率でバランスの取れた熱管理を実現する高性能サーマル インターフェイス エラストマーです。この革新的な 2 成分サーマルコンパウンドは硬化すると耐久性のあるエラストマー材料となり、電子部品に効率的な熱伝達と信頼性の高い機械的保護の両方を提供します。硬化性サーマルコンパウンドは、室温で 30 分の不粘着時間とわずか 1 時間で完全に硬化する最適化された硬化プロファイルを備えており、さまざまな製造プロセスに生産の柔軟性を提供します。技術的性能と用途の利点 SE500AB サーマルインターフェースエラストマーは、熱管理と構造保護の両方を必要とする用途で優れた性能を発揮します。この 2 液型サーマル ジェルは、硬化後もショア 00 硬度 55±10 を維持し、効果的な熱放散を実現しながらコンポーネントを適切に保護します。 8 kV/mm を超える絶縁耐力と 10¹⁴ Ω・cm を超える体積抵抗を備えたこの硬化性サーマルコンパウンドは、敏感な電子用途に優れた電気絶縁特性を提供します。この材料の高温 (100°C で 5 分) での急速硬化特性により、このサーマル インターフェース エラストマーは大量生産環境に最適です。 UL94 V-0 および国際安全規格に準拠した SE500AB は、バランスの取れた性能と製造効率が重要な要件である自動車エレクトロニクス、パワーモジュール、家庭用電化製品に信頼性の高い熱ソリューションを提供します。
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製品説明
◆熱伝導率が良く、2.0~8.0W/m・Kまでオプションでご用意しております。
◆硬化後は柔らかく弾力性があり、必要な厚みを保ち衝撃吸収性を発揮します。
◆ 絶縁耐力が8kV/mmまでの高い電気絶縁性。
◆難燃性に優れ、UL94 V-0を達成。
◆温度に応じて硬化時間を調整可能。
◆保管に便利な2液構造。
◆自動化装置により厚みや形状を精密に制御可能です。
◆RoHS、ハロゲンフリー、REACHの環境安全規格に準拠しています。
【用途】
◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
プロパティ
| プロパティ | ユニット | SE500AB | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | W/m・K | 5.0 | ASTM D5470 |
| 流量(@50cc、90psi) | g/分 | 15±5 | - |
| 硬化前の色 | - | パートA:ホワイト パートB: ピンク | ビジュアル |
| 密度 | g/cc | 3.1 | ヘリウム比重計 |
| 混合比 | - | 1:1 | - |
| 硬化後の色 | - | ピンク | ビジュアル |
| 硬化後の硬さ | ショア00 | 55±10 | ASTM D2240 |
| タックフリータイム(@25℃) | 分 | 30 | - |
| 完全硬化時間 (@25℃) | h | 1 | - |
| 完全硬化時間(@100℃) | 分 | 5 | - |
| 最小界面厚さ | mm | 0.15 | - |
| 賞味期限 (@25℃) | 月 | 6 | - |
| 動作温度 | ℃ | -50~150 | - |
| 絶縁耐力 (@AC) | kV/mm | >8 | ASTM D149 |
| 誘電率 (@1MHz) | - | 7.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | Ω・cm | >1014 | ASTM D257 |
| 熱膨張係数 | ppm/K | 175 | ASTM E831 |
| 炎の評価 | - | V-0 | UL94 |
| RoHS | - | 合格 | IEC 62321 |
| ハロゲン | - | 合格 | EN 14582 |
| 到着 | - | 合格 | EN 14372 |
【保管と輸送】
換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
【梱包】
●50cc ●400cc【貯蔵寿命】
6ヶ月