TP1/C1201 銅箔電子グレード銅材料 |トウセン

TP1/C1201 銅箔は、優れた熱的および電気的性能を必要とするアプリケーション向けに設計された高純度の電子グレードの銅材料です。この銅箔は 350W/m・K の熱伝導率と 52MS/m の電気伝導率を実現し、電子システムにおける効率的な放熱と信頼性の高い信号伝送を実現します。銅含有量が 99.9% を超え、密度が 8.94g/cm3 であるこの材料は、要求の厳しい熱管理用途において一貫したパフォーマンスを保証します。この高導電性銅箔は、引張強度が 245 ～ 345MPa の範囲にあり、破断点伸びが 24.3% 以上という優れた機械的特性を示します。材質の硬度は40～120HVまであり、耐久性と製造工程での作業性を両立させています。 1.91×10⁻⁸Ω・mの低い抵抗率と385.2J/kg・℃の比熱容量を備え、さまざまな使用条件下で安定した性能を維持する銅箔は、融点1083℃を特徴としています。用途には、銅箔がワイヤやケーブルの導電性材料として機能し、安定した電気信号の伝送を保証する電子部品が含まれます。熱交換システムでは、蒸発器や貯蔵装置の熱性能が向上し、全体的な熱伝達効率が向上します。製造業では、その耐食性と生産用途での優れた加工性を利用して、この材料をろう付け部品に利用しています。銅箔は高い熱伝導率と電気的性能を兼ね備えているため、効率的な熱放散と信頼性の高い電気伝導の両方が必要な用途に適しています。バランスの取れた機械的特性により、最終用途での構造的完全性を維持しながら容易に製造できます。この材料は、熱管理と信号の完全性が重要な考慮事項となる精密電子デバイスにおいて特に価値があります。