TP2/C1220銅箔 |電子部品材料 |トウセン

TP2/ Cu-OFE/C1220/C12200 copper
TP2/C1220 銅箔は、優れた電気伝導性と熱伝導性を備えた高純度の銅材料で、電子および熱管理用途向けに設計されています。この銅箔は、熱伝導率が340W/m・K、電気伝導率が48~82MS/mの範囲にあり、効率的な熱伝達と電気信号の伝達を実現します。銅含有量が 99.9% を超え、密度が 8.94g/cm3 であるこの材料は、要求の厳しい環境でも信頼性の高いパフォーマンスを保証します。この高導電性銅箔は、引張強度 215 ~ 310MPa、破断伸び 24.3% などの堅牢な機械的特性を示します。材料の硬度は 55 ~ 100HV であり、さまざまな製造要件に対応しながら加工性を維持しながら耐久性を提供します。融点1083℃、比熱容量386J/kg・℃の銅箔は、幅広い温度範囲で安定性を維持します。用途には、銅箔がワイヤやケーブルの導電性材料として機能し、安定した電気信号の伝送を保証する電子部品が含まれます。熱交換システムでは、この材料は蒸発器や貯蔵装置の熱伝導率を高め、熱交換効率を向上させます。製造業では、その耐食性や生産工程での作業性を活かして、ろう付け部品にこの銅箔が利用されています。銅箔の抵抗率は 2.03×10-8Ω・m と低く、信号損失を最小限に抑える必要がある高周波用途に適しています。熱的性能と電気的性能の組み合わせにより、熱放散と電気伝導率の両方が重要な用途に最適です。この材料は国際規格に準拠しており、産業用途に安定した品質を提供します。
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製品説明
 
【用途】
電子部品: ワイヤやケーブルを製造するための導電性材料として使用され、電気信号伝送の安定性を確保します。
熱交換器:蒸発器や蓄電装置などの熱伝導率を高め、熱交換効率を向上させるのに適しています。 
製造業:製造業において
耐食性や加工性を活かしたろう付け部品の製造など。 
 
 
プロパティ
 
特性パラメータ
アイテムユニットスペック値
銅含有量%≥99.9
密度グラム/センチメートル38.94
比熱容量J/kg・℃386
抵抗率Ω・m2.03*10-8
硬度HV55~100
導電率MS/分48~82
融点1083
熱伝導率W/(m・K)340
抗張力MPa215~310
破断伸び%24.3