T1/C1020 銅箔 |電子部品材料 |トーセン

T1/C1020/C10200/C103 copper
T1/C1020 銅箔は、優れた熱的および電気的性能を必要とする用途向けに設計された超高純度の銅材料です。この銅箔は、401W/m・Kの熱伝導率と58MS/mの電気伝導率を実現し、電子システムにおける効率的な放熱と信頼性の高い信号伝送を実現します。銅含有量 99.95% 以上、密度 8.92g/cm3 のこの材料は、要求の厳しい熱管理用途において一貫したパフォーマンスを保証します。この高熱伝導銅箔は、引張強度295MPa、破断伸び5%以上という優れた機械的特性を示します。材質硬度は80HVと耐久性があり、製造工程での作業性も確保しています。 1.76×10⁻⁸Ω・mの低い抵抗率と385J/kg・℃の比熱容量を備え、さまざまな使用条件下で安定した性能を維持する銅箔は、融点1083℃を特徴としています。用途には、銅箔がワイヤやケーブルの導電性材料として機能する電子部品が含まれ、最小限のエネルギー損失で安定した電気信号の伝送が保証されます。熱交換システムでは、蒸発器や貯蔵装置の熱性能が向上し、全体的な熱伝達効率が向上します。製造業では、この材料をろう付け部品に利用し、その耐食性と加工性を生産用途に活用しています。銅箔は超高熱伝導率と電気的性能を兼ね備えているため、効率的な熱放散と信頼性の高い電気伝導の両方を必要とする用途に適しています。バランスの取れた機械的特性により、最終用途での構造的完全性を維持しながら容易に製造できます。この材料は、熱管理と信号の完全性が重要な考慮事項となる高性能電子デバイスにおいて特に価値があります。
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製品説明
 
【用途】
電子部品: ワイヤやケーブルを製造するための導電性材料として使用され、電気信号伝送の安定性を確保します。
熱交換器:蒸発器や蓄電装置などの熱伝導率を高め、熱交換効率を向上させるのに適しています。 
製造業:製造業において
耐食性や加工性を活かしたろう付け部品の製造など。 
 
 
プロパティ
 
特性パラメータ
アイテムユニットスペック値
銅含有量%≥99.95
密度グラム/センチメートル38.92
比熱容量J/kg・℃385
抵抗率Ω・m1.76*10-8
硬度HV80
導電率MS/分58
融点1083
熱伝導率W/(m・K)401
抗張力MPa295
破断伸び%≥5