US-5201-10 サーマルポッティングコンパウンド |トーセン

US-5201-10 サーマル ポッティング コンパウンドは、信頼性の高い熱管理と環境保護を必要とする電子アプリケーション向けに設計された 2 成分液体カプセル化材料です。熱伝導率 1.0W/m・K、粘度範囲 2,500～3,000cPs のこのポッティングコンパウンドは、優れた電気絶縁特性を維持しながら効果的な放熱を実現します。この材料は、正確な 1:1 の質量混合比を特徴としており、硬化してショア A 硬度 20±5 の耐久性のある保護バリアを形成します。このサーマルポッティング材料は、1MHz での誘電率 ≤4.5、体積抵抗率 >1×10¹² Ω・cm という強力な誘電性能を実現し、繊細な電子アセンブリの電気的安全性を確保します。このコンパウンドは、回路保護を強化するために 10kV/mm を超える絶縁耐力を備え、湿気、塵、化学物質、機械的振動に対する包括的な環境シールを提供します。幅広い温度耐性により、さまざまな動作条件にわたって安定性を維持します。アプリケーションには、バランスの取れた熱性能と環境保護が不可欠な LED ドライバー、電源、自動車 ECU、産業用制御システムが含まれます。この材料の 60 分の動作時間により、複雑なポッティング用途に適切な処理柔軟性が提供されます。両方の成分の密度が 2.2±0.1g/cm3 である US-5201-10 は、一貫した混合と信頼性の高い硬化性能を保証します。ポッティングコンパウンドは、堅牢な環境シールと組み合わせた適度な熱伝導性を必要とする用途に特に適しています。その電気絶縁特性により、電子部品の発熱を効果的に管理しながら短絡を防止します。この材料は硬化して永久保護層を形成し、厳しい動作環境における電子アセンブリの寿命と信頼性を高めます。