SE300AB 二液型サーマルジェル |TOUSEN

SE300AB 熱伝導性封止材は、3.0 W/m・K の伝導率による信頼性の高い熱管理を必要とするアプリケーション向けに設計された特殊なシリコン ギャップ フィラーです。この多用途の 2 成分サーマル ジェルは優れたチキソトロピー特性を備えており、安定した性能を維持しながら大きなギャップ公差を埋めるのに最適です。この材料は硬化すると、ショア 00 硬度 55±10 の柔らかく弾性のあるエラストマーになり、電子部品に熱伝導と機械的保護の両方を提供します。技術的性能と用途の利点 SE300AB シリコーン ギャップ フィラーは、さまざまな電子用途において熱伝導性封止材として優れた性能を発揮します。最適化された流動特性 (20±5 g/min) により、この 2 成分サーマル ジェルは、手動または自動の塗布方法で簡単に塗布できます。この材料の低い界面熱抵抗と優れた誘電特性 (>8 kV/mm 破壊強度) により、電源ユニット、LED モジュール、家庭用電化製品に適しています。効果的なシリコンギャップフィラーとして、UL94 V-0、RoHS、および REACH 規格に準拠しながら、-50 °C ～ 150 °C の温度範囲にわたって安定した性能を維持します。 SE300AB 熱伝導性封止材は、大きなギャップ許容差とコンポーネントの保護が主な考慮事項となるアプリケーションに、信頼性の高い熱管理ソリューションを提供します。