SE400AB サーマルギャップフィラー | 4.0W/mK |トーセン
SE400AB
SE400AB サーマル ギャップ フィラーは、4.0 W/m·K の伝導率で信頼性の高い熱管理を提供するように設計された多用途の 2 部構成のサーマル インターフェイス材料です。この高性能誘電ゲルは、熱伝導特性と電気絶縁特性を兼ね備えているため、熱放散とコンポーネント保護の両方が必要なアプリケーションにとって理想的な選択肢となります。サーマルギャップフィラーは硬化してショア 00 硬度 55±10 の耐久性のあるエラストマーになり、一貫した界面の厚さを維持しながら優れた衝撃吸収機能を提供します。技術仕様とアプリケーションの利点 SE400AB 誘電体ゲルは、さまざまな電子アプリケーションにおけるサーマル インターフェース材料として優れた性能を発揮します。急速硬化プロファイル (30 分のタックフリー時間、25°C で 1 時間の完全硬化) を備えたこの 2 液型サーマル ギャップ フィラーは、信頼性の高い熱性能を確保しながら効率的な製造プロセスを可能にします。この材料の優れた押出特性 (流量 30±5 g/min) により、正確な塗布制御が可能になり、最小界面厚さ 0.10 mm を達成します。高品質の誘電体ゲルとして、絶縁耐力 >8 kV/mm、体積抵抗率 >10¹4 Ω・cm という優れた電気絶縁性を提供します。 SE400AB サーマル インターフェース マテリアルは、広い温度範囲 (-50°C ~ 150°C) にわたって安定した性能を維持し、UL94 V-0 難燃性評価、RoHS、ハロゲンフリー、および REACH 規格に準拠しているため、バランスのとれた熱性能と信頼性が不可欠な家電製品、LED モジュール、自動車用途に適しています。
数量:
製品説明
◆熱伝導率が良く、2.0~8.0W/m・Kまでオプションでご用意しております。
◆硬化後は柔らかく弾力性があり、必要な厚みを保ち衝撃吸収性を発揮します。
◆ 絶縁耐力が8kV/mmまでの高い電気絶縁性。
◆難燃性に優れ、UL94 V-0を達成。
◆温度に応じて硬化時間を調整可能。
◆保管に便利な2液構造。
◆自動化装置により厚みや形状を精密に制御可能です。
◆RoHS、ハロゲンフリー、REACHの環境安全規格に準拠しています。
【用途】
◆ CPUとGPU
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
◆ 電源ユニット(PSU)
◆LEDモジュール
◆エンジンコントロールユニット(ECU)
◆ ゲーム機とノートパソコン
プロパティ
| プロパティ | ユニット | SE400AB | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | W/m・K | 4.0 | ASTM D5470 |
| 流量(@50cc、90psi) | g/分 | 30±5 | - |
| 硬化前の色 | - | パートA:ホワイト パートB: ピンク | ビジュアル |
| 密度 | g/cc | 3.1 | ヘリウム比重計 |
| 混合比 | - | 1:1 | - |
| 硬化後の色 | - | ピンク | ビジュアル |
| 硬化後の硬さ | ショア00 | 55±10 | ASTM D2240 |
| タックフリータイム(@25℃) | 分 | 30 | - |
| 完全硬化時間 (@25℃) | h | 1 | - |
| 完全硬化時間(@100℃) | 分 | 5 | - |
| 最小界面厚さ | mm | 0.10 | - |
| 賞味期限 (@25℃) | 月 | 6 | - |
| 動作温度 | ℃ | -50~150 | - |
| 絶縁耐力 (@AC) | kV/mm | >8 | ASTM D149 |
| 誘電率 (@1MHz) | - | 7.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | Ω・cm | >1014 | ASTM D257 |
| 熱膨張係数 | ppm/K | 175 | ASTM E831 |
| 炎の評価 | - | V-0 | UL94 |
| RoHS | - | 合格 | IEC 62321 |
| ハロゲン | - | 合格 | EN 14582 |
| 到着 | - | 合格 | EN 14372 |
【保管と輸送】
換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
【梱包】
●50cc ●400cc【貯蔵寿命】
6ヶ月