TSAD60-3 サーマルペースト

TOUSEN 熱伝導性コンパウンドは、シリコーン マトリックス中に熱伝導性フィラーを大量に配合したグリース状の材料です。この組み合わせにより、高い熱伝導率、低ブリード、高温安定性が促進されます。このコンパウンドは、確実なヒートシンクシールを維持して電気デバイスまたは PCB システムアセンブリからヒートシンクまたはシャーシへの熱伝達を改善し、それによってデバイスの全体的な効率を向上させるように設計されています。 PCB システム アセンブリは、より高いパフォーマンスを実現するために継続的に設計されています。