CSF 35 カーボンファイバーサーマルパッド | 35.0W/mK |トーセン

CSF 35
CSF 35 カーボンファイバー サーマル パッドは、35.0W/mK の熱伝達能力を備えた信頼性の高い強化された伝導率性能を提供し、さまざまな電子アプリケーションにとって理想的なミッドレンジの熱管理ソリューションとして位置づけられています。このカーボンファイバーサーマルパッドは、シリーズの特徴的な柔らかさと圧縮性を維持しながら、超高伝導率を必要とせずに大幅な熱放散を必要とする用途にバランスの取れたパフォーマンスを提供します。材料の最適化された組成により、コンポーネントの界面で効率的な空気置換が保証され、さまざまな動作条件における熱伝導効率が大幅に向上します。技術的パフォーマンスとアプリケーションの多用途性 CSF 35 強化導電性サーマルパッドは、5G インフラストラクチャ、電源管理システム、コンピューティング ハードウェアなどの複数のアプリケーションにわたって一貫したパフォーマンスを実証します。厚さ 1 mm、20 psi で熱インピーダンスが 0.09°C·in²/W のこのミッドレンジ熱管理ソリューションは、発熱コンポーネントと冷却システムの間の熱ギャップを効果的に橋渡しします。パッドの自然な粘着特性により、取り付けや位置変更が容易になり、10±5% の圧縮率によりさまざまな組み立て公差に対応できます。 CSF 35 カーボンファイバー サーマル パッドは、0.3 mm ~ 12.0 mm の厚さで入手可能で、制御ボード、メモリ モジュール、および配電システムの特定の要件に合わせてカスタマイズできます。 UL94 V-0 難燃性認証により -50°C ~ 160°C で動作安定性を維持するこの強化された導電性材料は、バランスの取れた性能とコスト効率が重要な考慮事項である用途に信頼できる熱ソリューションを提供します。
数量:
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製品説明
 
CSF シリーズ カーボンファイバー サーマル パッドは、次のような独特の特性で知られています。
◆ 15 ~ 45 W/mK の範囲の優れた熱伝導率オプション。
◆厚みは0.3~12.0mmまで揃えております。
◆自然な粘着性があり、貼り直しや貼り直しが容易です。
◆圧縮性が高く、柔らかさ、弾力性に富み、低圧用途に適しています。
◆シリコーンオイルブリードが少ない。
◆ 顧客の要件に応じて形状をカスタマイズ可能。
◆RoHS、ハロゲン、REACH環境安全規格に準拠しています。
◆柔軟性、復元力、熱安定性に優れています。

 

【用途】

◆ 5G基地局RRU
◆チップ
◆コンデンサ
◆ メモリ/グラフィックス メモリ パーティクル
◆ ハードドライブ
◆制御盤
◆シャント
◆リレー
 
プロパティ
 
特性パラメータ CSF35
プロパティ
ユニット
CSF35
試験方法
-
ビジュアル
厚さ
mm
0.3~12.0
ASTM D374
主要コンポーネント
-
シリコーン
-
添加剤
-
カーボンファイバー、アルミニウム23
-
熱伝導率
W/m・K
35.0
ASTM D5470
熱インピーダンス (1mm @20psi)
℃・インチ2/W
0.09
ASTM D5470
密度
グラム/センチメートル3
2.6±0.2
ASTM D792
絶縁耐力 (@AC)
V/mm
100
ASTM D149
カスタマイズされた硬度
ショア00
40~90
ASTM D2240
標準硬度
ショア00
40/60±5
ASTM D2240
伸長
%
10
ASTM D412
抗張力
psi
30
ASTM D412
最適な圧縮率
-
10±5%
-
炎の評価
-
V-0
UL94
動作温度
- 50~160
ASTM D1329
RoHS
-
合格
IEC 62321
ハロゲン
-
合格
EN 14582
到着
-
合格
EN 14372
 

【製品仕様】

顧客の要求に従って
 

【保管と輸送】

換気の良い、涼しく乾燥した場所に保管し、火気を避けてください。
この製品には毒性がないため、非危険物として保管および輸送する必要があります。
 

【梱包】

お客様のご要望に応じたカスタマイズされたパッケージング。
 

【貯蔵寿命】

24ヶ月