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    半導体熱設計におけるthermal pasteとthermal greaseの技術考察

    著者: CHACE / Tousen Thermal Management Engineering Team
    2026-02-09
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    半導体分野における熱界面材料の技術的考察 ― エンジニア視点から見るサーマルペーストとサーマルグリス ―

    半導体デバイスの高集積化および高出力化が急速に進む中、 熱設計はシステム全体の信頼性・性能・長期安定性を左右する重要な技術要素となっています。 特にCPU、GPU、FPGA、パワーデバイスなどでは、放熱設計の成否が製品価値を大きく左右します。

    その中で見落とされがちでありながら極めて重要なのが、 熱界面材料(Thermal Interface Material:TIM)、 すなわち サーマルペースト や サーマルグリス の選定です。 本稿では、半導体エンジニアの立場から、熱界面材料の基礎特性、 業界で広く知られる Thermal Grizzly(サーマルグリズリー)、 そして実用性を重視した材料選定の考え方について客観的に解説します。


    サーマルペーストおよびサーマルグリスとは

    実際の部品表面は、肉眼では平滑に見えても、 ミクロレベルでは凹凸が存在します。 この凹凸によって発生する空気層は、熱伝導率が極めて低く、 熱抵抗の主要因となります。

    サーマルペーストおよびサーマルグリスは、 これらの微細な隙間を充填し、 発熱体からヒートシンクへの熱伝達を効率化するための材料です。 一般的には、シリコーン系または合成樹脂系の基材に、 高熱伝導フィラーを分散させた構成となっています。

    日本の製造現場においては、 名称の違いよりも「塗布性」「再現性」「長期安定性」といった 実用特性が重視される傾向にあります。


    熱界面材料選定における主要評価項目

    1. 熱伝導率

    熱伝導率(W/m・K)は、 サーマルグリスやサーマルペーストの性能を示す代表的な指標です。 一般的な材料では 1~4 W/m・K 程度ですが、 高性能品では 8 W/m・K を超えるものも存在します。

    例えば、Thermal Grizzly 製品群は、 高い熱伝導率を特徴とし、 高負荷用途や熱マージンの厳しい設計で多く採用されています。

    2. 接触熱抵抗

    実際のシステム性能に影響するのは、 単なる熱伝導率だけでなく、 界面での接触熱抵抗です。 適切な濡れ性と流動性を持つサーマルペーストは、 結果として低い熱抵抗を実現します。

    3. 電気絶縁性および化学的安定性

    半導体用途では、電気絶縁性は必須条件です。 また、高温環境下での油分離、硬化、ポンプアウトといった 経時劣化の抑制も重要な評価項目となります。

    4. 粘度と作業性

    量産工程では、 塗布の再現性と管理性が品質を左右します。 過度に高粘度なサーマルグリスは作業性を損ない、 逆に低粘度すぎる材料は位置ずれの原因となります。


    Thermal Grizzly(サーマルグリズリー)の位置づけ

    Thermal Grizzly は、 高性能サーマルペーストの分野において、 世界的に高い評価を得ているブランドです。 特にハイエンドCPUやGPU、 高発熱デバイス向けにおいて、 優れた放熱性能を示します。

    一方で、産業用途や組み込み機器においては、 性能だけでなく、コスト、供給安定性、 工程適合性を含めた総合評価が求められます。


    高出力半導体モジュールにおける適用例

    TDP 150W クラスの演算モジュールを例に考えると、 ジャンクション温度を 85℃ 以下に抑えるためには、 熱界面材料に対しても明確な性能要件が設定されます。

    このようなケースでは、 熱シミュレーションに基づき、 必要なサーマルペーストまたはサーマルグリスの性能を定量化し、 実機評価によって最適解を導き出すことが重要です。


    ITousen TS-AD66 サーマルペーストの技術的特長

    ITousen TS-AD66 サーマルペーストは、 高い実用性と信頼性を重視して設計された熱界面材料です。

    製品ページ:
    //www.itousen.com/products/tsad66-p-thermally-conductive-paste.html

    • 高出力半導体に対応する安定した熱伝導性能
    • 長期使用を前提とした材料安定性
    • 均一な塗布が可能な最適粘度設計
    • 電子機器用途に適した電気絶縁性

    一般的なサーマルペーストと比較して、 TS-AD66 は界面熱抵抗の低減と工程安定性の両立を実現しており、 試作から量産まで幅広く適用可能です。


    まとめ ― エンジニアとしての選定指針

    1. サーマルグリス・サーマルペーストはシステム全体で評価する
    2. 性能・コスト・工程適合性のバランスを重視する
    3. 実環境での評価と検証を必ず行う

    Thermal Grizzly のような高性能材料であれ、 TS-AD66 のような実用志向の材料であれ、 重要なのは「適材適所」の視点です。

    熱界面材料は目立たない存在ですが、 半導体システムの信頼性を支える重要な要素であることは間違いありません。

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